信息通信业高层论坛在京举办：5G-A、6G与光连接加速融合

7月3日，第23届中国信息通信业发展高层论坛在北京举行。论坛以“筑强网之基 启数智新程”为主题，围绕新型数字基础设施升级、AI与通信深度融合、6G前瞻布局、量子科技产业化和产业生态共建等议题展开交流。

从公开信息看，信息通信网络正在从覆盖能力进一步走向连接质量、算力协同和行业场景落地。大会相关内容显示，5G、千兆光网已持续融入实体经济场景，北京等地也在推进5G-A、万兆光纤、800G光传输等新型基础设施建设。

对通信线缆制造企业而言，5G-A、6G、光通信、工业互联网和低空智联网的持续发展，将带动基站连接、设备互连、室分覆盖、测试验证及智能制造场景对高可靠线缆和组件的需求提升。金贝尔将持续关注行业技术演进，围绕低损耗、高温半柔、RG系列同轴电缆及配套裁线服务，支持客户在通信设备、工业互联和数字基础设施项目中的稳定交付。

后续，公司将结合客户应用场景和质量管理要求，持续优化产品一致性、交付响应与配套服务能力，为通信基础设施升级提供可靠连接支撑。

信息来源：中国通信企业协会公开资料整理。原文链接：2026中国信息通信业发展高层论坛在京举办